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2023 IEEE數字孿生和平行智能國際會議征文開啟!

日期:2023-02-20 10:07

“數字孿生和平行智能”融合云計算、人工智能、區塊鏈和工業互聯網等信息技術,為工業和社會“智能化”問題提供突破性解決方案。該科技領域的研究,將推動智能科技、產業,以及相關經濟、全球治理領域的重大變革。第三屆IEEE數字孿生和平行智能國際會議(DTPI 2023)現向廣大科技工作者公開征集高質量、原創性的優秀英文學術論文。

該會議將匯聚國內外數字孿生和平行智能領域的廣大科研工作者及工業屆同行,共同報告和討論數字孿生和平行智能領域的技術前沿和最新成果。具體領域包括但不限于數字孿生與平行智能理論與方法,以及智慧城市、智能交通、智慧能源、自動駕駛、機器人、智能制造等垂直應用領域。

會議采用“混合分布式”形式包含多場線上和線下專題報告。接收的會議論文將以口頭或海報形式進行報告,并被IEEE Xplore收錄為EI索引,通過審稿篩選優秀論文進入特刊。

會議論文(提交格式要求:雙欄IEEE會議論文格式,最多4頁,如超頁需繳納超頁費用,且最多支持超頁2頁)要求報道DTPI研究領域的最新成果與研究進展。提交的文稿會經過同行審議。常規論文、研討課專題論文、展望性文章均歡迎投稿。會議技術委員會(TPC)將審理所接收到的文章稿件,被接收的稿件要求以口頭或海報形式在會議上報告,否則將不予最終發表。

會議面向征稿的科學技術領域包括但不限于:

 

1. Theory of Development for DTPI

2. Information Infrastructure for DTPI

3. Data Analytics and Artificial Intelligence R&D for DTPI

4. DTPI Applications in Vertical Areas

Smart Cities

Transportation

Power & Energy Systems

Autonomous Vehicles

Oceanic Systems

Blockchain and Distributed Systems

Ecology Digital Twins

Cyber-Physical Social Systems

Robotics

Manufacture Systems

5. Industrial Practices of DTPIEmerging DT Standards & Practices

 

聯系方式

2023 IEEE數字孿生和平行智能國際會議組委會

孫老師   13583281361